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隨著半導體技術的不斷發展，半導體產業對于產品質量和工藝控制的要求越來越高。在半導體制造過程中，晶圓的切割和檢測是關鍵環節之一。在這個環節中，晶圓的外觀和質量對于后續的工藝流程和最終產品的性能有著至關重要的影響。因此，為了提高產品質量和工藝效率，降低制造成本，一家半導體設備制造商開發了晶圓檢測機項目。

項目名稱：晶圓檢測機項目

項目地址：江蘇

項目概況：

 該項目旨在研發一臺高效的晶圓檢測設備，可用于晶圓檢測和封裝檢測。該設備采用科立自主知識產權的機器視覺核心算法庫，具有高效和精準的特點。檢查精度高達0.4微米，采用高速直線電機運動機構和多CPU協同運算技術，實現高速檢查。設備采用高精度2D相機，能滿足各種檢查需求。轉移載板為12英寸晶圓卡盤，自帶真空吸咐陶瓷盤。晶圓檢測光學WLC，光學檢查點包括整體有沉積電路圖形面、劃刻線、劃刻后小方塊體積（晶粒）殘膠、污點、邊角崩踏點以及方塊體積劃傷等。設備的運行模式為手動上下料，自動定位（卡盤可左右移動），自動掃描讀取數據，自動軟件OK/NG判斷，并保存數據給下一工位。

 該項目可以滿足半導體制造過程中的質量控制需求，提高產品質量和工藝效率。同時，該設備還可以用于封裝檢測，為后續的工藝流程提供保障。通過該項目的研究和開發，可以提高我國半導體設備制造水平，促進半導體行業的發展。

產品具體檢測內容

檢測內容及要求

檢測工件面積：

長1.44mm*寬1.43mm*高1.65mm的樣件的外觀、尺寸檢測。

檢測內容：破損，裂粒，氣孔，鎳層不良，污染，碎晶，殘渣，切割毛刺或呈S形。

1）底部正光檢測外觀。

2）側面正光檢測外觀。

3）頂部正光檢測外觀。

主要功能

崩邊識別。

斷裂識別。

解理紋識別。

微粒識別。

灰塵及發光區識別。

器件名稱及批次的追蹤。

特別的缺陷識別。

注明：以上檢測項目,均需要在影像下清晰可見才能檢測。

檢測效率：每分鐘檢測數量250-350件(根據樣件送料速度)。

分工段進行：按照檢測內容細分檢測步驟。

設備規格

盈利分析

設備銷售：晶圓檢測機設備可以銷售給半導體制造廠、封裝廠等企業。

檢測服務：設備可以提供晶圓檢測服務，根據檢測結果收取服務費用。

數據分析服務：設備可以提供晶圓檢測數據分析和報告生成服務，根據服務收取費用。

專利授權：設備采用了自主知識產權的機器視覺核心算法庫，可以通過專利授權獲得收益。

項目進展情況

商業模式已確定。

前期投入超500萬，產品研發完畢。

等待資金到位，即可推進項目。

項目目標：

1.提高產品質量：

通過晶圓檢測機的使用，可以及時發現并排除晶圓制造過程中的缺陷和問題，提高產品的質量和穩定性。

2.提高生產效率：

晶圓檢測機可以自動完成晶圓的檢測和數據分析，提高生產效率和降低成本。

3.滿足客戶需求：

 通過提供高質量的晶圓檢測機和數據分析服務，可以滿足客戶對于產品質量和工藝控制的需求，提高客戶滿意度。

1.高精度檢測：

采用高效精準的機器視覺核心算法庫，檢查精度高達0.4um，能夠滿足晶圓制造的高精度要求。

2.高速檢測：

采用高速直線電機運動機構，多CPU協同運算技術實現高速檢查，能夠提高檢測效率。

3.全自動檢測：

設備采用全自動操作，可實現無人值守，減少人力成本。

4.多功能檢測：

 設備可以進行晶圓尺寸、破損、裂粒、氣孔、裂痕、鎳層不良等外觀檢查，以及光學WLC檢測，滿足多種檢測需求。

5.易于操作和維護：

 設備采用手動上下料，自動定位和自動掃描讀取數據，操作簡單方便；同時設備采用高精度2D相機，能滿足各種檢查需求，易于維護和保養。