10月24日(ri)消息(xi),高端芯片先進封(feng)裝與測(ce)試服務企業安牧(mu)泉完成超(chao)4億元C輪融(rong)(rong)資,本(ben)輪融(rong)(rong)資由湘江國投(tou)(tou)(tou)、華金資本(ben)領投(tou)(tou)(tou),聯想創投(tou)(tou)(tou)聯投(tou)(tou)(tou),深投(tou)(tou)(tou)控資本(ben)、長江資本(ben)、深圳智慧城市產(chan)投(tou)(tou)(tou)、東方富海、蘇州(zhou)乾融(rong)(rong)資本(ben)跟投(tou)(tou)(tou)。
本輪融資(zi)進一(yi)步匯聚了產業投(tou)(tou)資(zi)機構(gou)(gou)、地方基(ji)金(jin)、知名(ming)財務投(tou)(tou)資(zi)機構(gou)(gou)等各方力量,可助(zhu)力安(an)牧泉繼(ji)續發揮自身優勢,打造技(ji)術領(ling)先的(de)核心競爭力,加速搶占高端芯片先進封裝高地。
長(chang)沙安(an)牧(mu)泉智(zhi)能科(ke)技有限公(gong)司成立(li)于2017年11月(yue),由國家(jia)(jia)重點人(ren)才(cai)計劃(hua)專家(jia)(jia)、“973”計劃(hua)唯(wei)一(yi)封裝項目首(shou)席科(ke)學家(jia)(jia)、俄羅(luo)斯(si)自然科(ke)學院外籍院士(shi)朱文輝博士(shi)創建。
公司專注(zhu)于以倒裝為核心的(de)(de)系統級封裝(FC-SiP)技術,解決國內關(guan)鍵的(de)(de)CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高(gao)端(duan)芯片(pian)的(de)(de)自(zi)主制造問題,獲(huo)得了上述各細分領域龍頭(tou)企(qi)業的(de)(de)廣泛認可,近年業務呈倍數增長。
目(mu)前,安牧泉已獲(huo)得了上述(shu)各細(xi)分(fen)領域龍頭(tou)企(qi)業的廣泛(fan)認(ren)可,近年業務呈倍數增(zeng)長(chang)。
安牧(mu)泉(quan)相(xiang)關負責(ze)人表(biao)示,本輪融資募集資金,將(jiang)主要用于公司3萬(wan)平(ping)方米的二(er)期基地擴產(chan)建設,以及先(xian)進(jin)封(feng)裝技術的研(yan)發(fa)創新,更好(hao)滿足國(guo)內高端芯(xin)片(pian)客戶不斷增長(chang)的需求(qiu)。公司計劃(hua)通(tong)過5-10年的努力,成長(chang)為國(guo)產(chan)CPU/GPU等高端芯(xin)片(pian)先(xian)進(jin)封(feng)裝領跑企業與(yu)行業標桿,進(jin)一步推(tui)動為我(wo)國(guo)高端芯(xin)片(pian)先(xian)進(jin)封(feng)裝國(guo)產(chan)化進(jin)程。