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2022年即將(jiang)過去，在這(zhe)一(yi)年里(li)，盡管受疫情、缺芯、地緣政(zheng)治等多重因素影響(xiang)，國內(nei)半導(dao)體(ti)行業發展收(shou)到(dao)了不(bu)同程度限制，但(dan)資本對(dui)這(zhe)一(yi)領域的追(zhui)逐與熱捧，并沒有(you)受到(dao)太多影響(xiang)。

據(ju)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)觀(guan)察網統計(ji)，2022年1-11月，國內半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)一級(ji)市場投融(rong)(rong)資總事件數達(da)524起，總金(jin)額超過667億(yi)元，雖然已沒有了2021年巔峰(feng)時期近700起投融(rong)(rong)資盛況，但整體(ti)熱度仍在。具體(ti)到細分投融(rong)(rong)資領(ling)域，今年半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)投融(rong)(rong)資尤為聚焦產業鏈上游，如第三代半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)備、芯片(pian)設(she)計(ji)制造等，資本對“卡脖子”等關鍵(jian)領(ling)域的關注度更高。

這一(yi)年，盡管消費(fei)電子“啞火(huo)”，但智(zhi)能汽車的興起幾乎撐起了(le)半導(dao)體(ti)(ti)投融資(zi)的半邊(bian)天(tian)——汽車半導(dao)體(ti)(ti)相關企業(ye)的估(gu)值水漲船高，較晚入局者(zhe)，就得付成(cheng)倍的成(cheng)本(ben)。投資(zi)人(ren)不得不持(chi)以審慎(shen)的態度(du)，等(deng)待(dai)半導(dao)體(ti)(ti)行業(ye)整體(ti)(ti)在經歷(li)新一(yi)輪調整周(zhou)期(qi)后恢復理性(xing)估(gu)值。

作為國(guo)(guo)內當前最具發展前景的行(xing)業之一(yi)，半導體芯片產業鏈上、中游(you)國(guo)(guo)產替代空間巨大(da)，下游(you)眾多細分領域和垂直賽(sai)道也潛力無(wu)限(xian)，資本們紛(fen)(fen)紛(fen)(fen)選擇(ze)在這一(yi)領域布(bu)局(ju)，也更有希(xi)望穿(chuan)越(yue)寒(han)冬與內卷，最終取得長期(qi)主義的勝利。

Part 1

1-11月半導體投融資大觀

熱度仍在，增速下降

2019年(nian)以來(lai)，半導(dao)體(ti)產業(ye)一(yi)級(ji)市場投融資持續升溫，科創(chuang)板(ban)帶來(lai)的創(chuang)新驅(qu)動效應(ying)，也讓資本涌(yong)入硬(ying)核(he)科技領域。

據(ju)IT桔(jie)子統(tong)計，近十(shi)年(nian)中(zhong)國芯片半(ban)導體領域發生3184起投(tou)融資事(shi)件(jian)，投(tou)融資總規模達(da)9329.27億元。在2018年(nian)-2021年(nian)高峰期，半(ban)導體產每年(nian)均有(you)超(chao)過300起投(tou)融資事(shi)件(jian)，并在2021年(nian)達(da)到頂峰的686起。

到(dao)了2022年，國(guo)(guo)內(nei)半導(dao)體(ti)(ti)行業投融資總(zong)體(ti)(ti)熱度不(bu)減，但已面臨增長壓力。據(ju)半導(dao)體(ti)(ti)觀察網不(bu)完全統(tong)計(ji)，2022年1月(yue)-11月(yue)，中國(guo)(guo)半導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)產業一級市場投融資總(zong)事(shi)件數達到(dao)524起，預估總(zong)金額(e)超(chao)過667億元。從地區分布(bu)來看(kan)，國(guo)(guo)內(nei)的半導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)投融資主(zhu)要聚集在廣(guang)東、江蘇、上海、北京、浙江等地。這五個地區的半導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)公(gong)司(si)數量，約(yue)占據(ju)全國(guo)(guo)總(zong)量的77%。

（圖注：2022年1-11月(yue)半(ban)導體投融資統計，半(ban)導體觀(guan)察網根據公開(kai)數據統計制作(zuo)。）

在全球半(ban)導(dao)體(ti)產業“缺(que)芯”潮下，2021年底開始，半(ban)導(dao)體(ti)公司(si)市值經歷了一次大跌。受疫(yi)情等因素疊加影響，中國半(ban)導(dao)體(ti)行業一級(ji)市場投融資(zi)(zi)也在4月(yue)份“觸底”，資(zi)(zi)本市場活躍度明顯降低(di)。據統計(ji)，4月(yue)份僅發生29起私(si)募股權投融資(zi)(zi)事(shi)件，較3月(yue)的57起減少(shao)49%；已(yi)披露的融資(zi)(zi)總額僅12億元(yuan)，較3月(yue)36億元(yuan)減少(shao)66%。

直到2022年6月(yue)(yue)，半(ban)導體投融資(zi)市場才迎來(lai)了新(xin)一(yi)輪高峰。6月(yue)(yue)總計發生54起投融資(zi)事(shi)件，較5月(yue)(yue)38起增加(jia)42%，總金額也再次突破百億。在具(ju)體細分(fen)賽道(dao)上，6月(yue)(yue)芯(xin)片(pian)設計披露的融資(zi)最為活躍，數量(liang)超過50億元。

這(zhe)一(yi)增長(chang)沒有延續太久。到了10月份，半導體一(yi)級市(shi)場融資總(zong)額環比再(zai)次減半，已披露(lu)融資降至30億元規模，主(zhu)要覆(fu)蓋芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)賽道，如信號鏈芯(xin)片(pian)、SoC芯(xin)片(pian)、MCU芯(xin)片(pian)、顯示驅動芯(xin)片(pian)等(deng)。

整體(ti)來(lai)看，半(ban)導體(ti)產業(ye)在(zai)經歷(li)了近(jin)五(wu)年來(lai)的高速(su)增長后，這一增速(su)已經難以為(wei)繼(ji)。

Gartner的(de)最新預(yu)(yu)測顯(xian)示(shi)，2022年(nian)全球(qiu)半導(dao)體收入預(yu)(yu)計增長7.4%，遠低于2021年(nian)的(de)26.3%。據Gartner預(yu)(yu)測，在2023年(nian)，半導(dao)體市場(chang)的(de)總(zong)收入將下降2.5%。

今年(nian)以來，許多半導體芯片公司面臨著“倒在B輪，死在C輪”的困境。據脈脈社(she)區(qu)、36kr等平臺投(tou)資人(ren)透露，2022年(nian)前8個(ge)月，中(zhong)國(guo)吊銷(xiao)、注銷(xiao)芯片相關企(qi)業達到3470家(jia)，超(chao)過往年(nian)全年(nian)企(qi)業數量。在產業增長放緩、半導體股價暴跌(die)、美(mei)國(guo)《芯片和科(ke)技法案》落(luo)地等一波波沖(chong)擊下，國(guo)內半導體芯片產業進入殺估值的拐點(dian)階段。

一家CVC機構投資人(ren)曾表示：“半(ban)導(dao)(dao)體等(deng)硬科技投資不是一個賺快錢的(de)賽道(dao)，互(hu)聯網投資的(de)很多打(da)法在這個領(ling)域并不適用(yong)，我覺得也不應(ying)該(gai)把看互(hu)聯網項目發展的(de)方式套到半(ban)導(dao)(dao)體等(deng)賽道(dao)上(shang)來。”

半導(dao)體芯片是個研(yan)發(fa)成本高、耗時周期長、人(ren)才普(pu)遍(bian)稀缺的(de)高技術性(xing)產業，去泡沫(mo)對(dui)行業而言并(bing)非壞(huai)事。有分(fen)析認人(ren)士指出，目前半導(dao)體企業市值開始逐漸回歸理性(xing)。

Part 2

大額投融資聚焦產業鏈上游

當大(da)(da)家都(dou)收緊彈藥過冬時，大(da)(da)額投融(rong)資格(ge)外吸(xi)引(yin)眼球。

據(ju)半(ban)導(dao)體(ti)觀察網統計，2022年1月-11月，半(ban)導(dao)體(ti)領域超過10億(yi)(yi)元(yuan)以上大(da)額(e)投(tou)融資事件達21起，其中更有兩筆高(gao)達45億(yi)(yi)元(yuan)人民幣的投(tou)資，分別為先導(dao)薄膜與粵芯半(ban)導(dao)體(ti)。大(da)額(e)投(tou)融資主(zhu)要覆蓋半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)鏈(lian)的上游。

(圖(tu)注(zhu)：2022年1-11月半(ban)(ban)導體行業大(da)額(e)投融資事(shi)件，半(ban)(ban)導體觀(guan)察網根據公開數據統計制作。)

半導(dao)體產業(ye)鏈的上游以半導(dao)體材(cai)(cai)料(liao)和設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)為(wei)主(zhu)，也是目(mu)前我國最(zui)薄弱的環(huan)節。其(qi)中，半導(dao)體材(cai)(cai)料(liao)分為(wei)晶圓制造材(cai)(cai)料(liao)和封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)，前者主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)硅片、光(guang)刻膠、靶材(cai)(cai)、特種氣體、CMP拋光(guang)液和拋光(guang)墊(dian)等；后者主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板、引線框架、鍵合絲包(bao)封(feng)(feng)材(cai)(cai)料(liao)等。半導(dao)體設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)可以分為(wei)硅片制造設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)、晶圓制造設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)和輔助設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)等，光(guang)刻機(ji)、刻蝕機(ji)和薄膜沉積設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)是晶圓制造的核心設(she)(she)(she)(she)備(bei)(bei)。

以半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)的(de)行業翹楚先(xian)導(dao)薄膜為例，其在今年1月份完(wan)成A輪12億元融資后，又進(jin)一(yi)步在宣(xuan)布完(wan)成B輪45億元融資，創下稀(xi)散金屬材(cai)(cai)料(liao)領(ling)域的(de)融資紀(ji)錄(lu)。先(xian)導(dao)薄膜的(de)真空鍍膜用靶材(cai)(cai)和蒸發材(cai)(cai)料(liao)是半(ban)導(dao)體(ti)核(he)心(xin)材(cai)(cai)料(liao)，公(gong)司也(ye)是國內首家并交付了G4.5代(dai)高(gao)遷移率氧(yang)化物靶材(cai)(cai)的(de)企業，更是高(gao)世(shi)代(dai)液晶顯(xian)示(shi)面板用ITO靶的(de)全球重(zhong)要生產(chan)商。其產(chan)品廣泛運用于電視、筆記本、電腦、監視器、手(shou)機、移動終(zhong)端(duan)（可穿戴裝備(bei)）、公(gong)共顯(xian)示(shi)、車(che)載等依托顯(xian)示(shi)技術的(de)設備(bei)及新(xin)能源市場。

另一(yi)家半(ban)導(dao)體(ti)創投明(ming)星是(shi)斬獲30億元人民幣D輪融資的(de)英諾賽科(ke)。這家公司(si)致力(li)于硅基氮化(hua)(hua)鎵(jia)研(yan)發(fa)與(yu)產(chan)業化(hua)(hua)——其(qi)主(zhu)營產(chan)品正是(shi)近年來火爆的(de)第三代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)材料。第三代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)指禁帶(dai)寬(kuan)度（Eg）大(da)于或等于2.3電子伏(fu)(fu)特（eV）的(de)半(ban)導(dao)體(ti)材料，常見的(de)有碳化(hua)(hua)硅、氮化(hua)(hua)鎵(jia)、金剛(gang)石、氧化(hua)(hua)鋅、氮化(hua)(hua)鋁等，是(shi)制作大(da)功率高(gao)頻(pin)器(qi)件的(de)理(li)想材料，主(zhu)要用于新能源汽車、光伏(fu)(fu)發(fa)電、5G通訊、可(ke)再生能源等空間廣闊的(de)市場。

盡管1-11月國內半導體投(tou)資(zi)市(shi)場節奏放(fang)緩，半導體設備仍是投(tou)資(zi)重點。同(tong)樣在B輪獲得45億元投(tou)資(zi)的粵(yue)芯(xin)半導體，是粵(yue)港澳大灣區(qu)唯(wei)一(yi)一(yi)家進入量產的12英(ying)寸芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造企業，是區(qu)域半導體產業鏈的重要一(yi)環(huan)。粵(yue)芯(xin)半導體專注于模擬芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造，從消費級(ji)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)起步，進而延(yan)伸發展至工業級(ji)和(he)車(che)規級(ji)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，備受業內關注。

據中國科學報報道，半導(dao)體設備和(he)材(cai)料市場占(zhan)比達25%，而國產(chan)化(hua)率卻不(bu)足(zu)五(wu)(wu)分(fen)之一。基于此，我國也出(chu)臺了相應政(zheng)策(ce)予以重點幫扶。“十四五(wu)(wu)”規劃明確(que)提出(chu)，要大力發展碳化(hua)硅、氮化(hua)鎵等寬禁帶半導(dao)體產(chan)業(ye)。這也孕育出(chu)半導(dao)體行業(ye)上(shang)游巨大的投資機會。

隨著資本不斷涌入(ru)半導(dao)體產業鏈上游，相關(guan)企業有(you)望率先成為國產替代的前沿(yan)陣地，尤(you)其是在硅片(pian)、晶圓、材料、EDA、封(feng)裝測試、設備(bei)、零部件等(deng)領域。

Part 3

汽車半導體大熱

國產替代成長期方向

從今年(nian)11個月半(ban)(ban)導(dao)體投融資事件來(lai)看，我國(guo)的半(ban)(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)(ye)投資除了(le)聚焦產業(ye)(ye)鏈上游芯(xin)(xin)片(pian)（如(ru)高端(duan)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計、FPGA芯(xin)(xin)片(pian)、MCU芯(xin)(xin)片(pian)、存(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片(pian)、通信芯(xin)(xin)片(pian)等(deng)）與(yu)半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)料和設(she)備（如(ru)光刻膠、靶材(cai)、封測設(she)備等(deng)）外，一(yi)些熱(re)門(men)賽道帶來(lai)的新應用也(ye)在今年(nian)獲得了(le)重(zhong)點關注。

在2022年，以(yi)智(zhi)能(neng)手機(ji)為(wei)(wei)代(dai)表的消費電子出貨量(liang)下滑嚴重，但汽車(che)、機(ji)器(qi)(qi)人等(deng)行(xing)業卻(que)在國內疫(yi)情及“缺芯(xin)潮”的阻力下實(shi)現了(le)高速(su)增長。車(che)載計(ji)算(suan)芯(xin)片(pian)(pian)、功率半(ban)導(dao)(dao)體和傳感器(qi)(qi)芯(xin)片(pian)(pian)為(wei)(wei)代(dai)表的汽車(che)半(ban)導(dao)(dao)體，以(yi)及自動駕駛、智(zhi)能(neng)座艙、智(zhi)能(neng)底盤(pan)等(deng)，成為(wei)(wei)了(le)半(ban)導(dao)(dao)體行(xing)業的投融資風口。

智能(neng)汽(qi)(qi)車(che)是芯(xin)(xin)片(pian)“大(da)戶”。隨著汽(qi)(qi)車(che)電(dian)子化程度越來(lai)越高，汽(qi)(qi)車(che)所需(xu)的電(dian)子產品(pin)也越來(lai)越多。據(ju)專業機構(gou)測算，每輛新能(neng)源汽(qi)(qi)車(che)需(xu)搭載(zai)半(ban)導體(ti)數(shu)量多達(da)1600個。海思在(zai)2021中國汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體(ti)產業大(da)會(hui)發布(bu)的數(shu)據(ju)顯示，汽(qi)(qi)車(che)智能(neng)化、電(dian)動(dong)化將帶動(dong)汽(qi)(qi)車(che)芯(xin)(xin)片(pian)量價齊升。預(yu)計到2023年，汽(qi)(qi)車(che)芯(xin)(xin)片(pian)占比汽(qi)(qi)車(che)總成本將會(hui)達(da)到50%。而在(zai)目前，汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體(ti)的國產率只有大(da)約3%-5%。

(圖注：1-11月汽車半導體領域融資。半導體觀察網(wang)根據公開數據統計制作。）

汽(qi)(qi)車半導體相(xiang)關概念企業的(de)估值也水(shui)漲(zhang)船(chuan)高，引來機構(gou)抱團投資。國內專攻(gong)汽(qi)(qi)車芯片的(de)企業有地平線、芯馳科技、奕行智能等新興勢(shi)力以及廣汽(qi)(qi)、比亞迪等汽(qi)(qi)車制造商(shang)。

以地平線為例，地平線已累(lei)計完成15輪超22億美元(yuan)投資，獲(huo)得(de)一(yi)汽(qi)集團(tuan)、長城汽(qi)車(che)、比亞(ya)迪、奇瑞汽(qi)車(che)、上汽(qi)創投、廣汽(qi)資本、長江汽(qi)車(che)電(dian)子、東風資產等眾多(duo)(duo)車(che)企資本青睞，以及Intel、SKHynix、寧(ning)德時代、立(li)訊精密、星宇股份(fen)、韋爾股份(fen)、舜宇光學等多(duo)(duo)家產業鏈上下游企業的(de)戰略投資。

汽車半(ban)導(dao)體代(dai)表(biao)的新興(xing)賽道受到熱捧，并不能代(dai)表(biao)半(ban)導(dao)體行業(ye)整體仍能肆(si)意吸金。投資(zi)人開始(shi)更關注回報率，出(chu)手更為(wei)謹(jin)慎(shen)。某投資(zi)人曾表(biao)示，“現在(zai)汽車芯片(pian)的估值太高了(le)，高到離譜。有些做MCU的企(qi)業(ye)，只(zhi)要和(he)汽車沾邊，營收只(zhi)有幾(ji)千萬，估值就叫(jiao)到了(le)20億(yi)元左右。”

Part 4

寫在最后

半(ban)導體企(qi)業開始回歸合理估(gu)值(zhi)。可(ke)以說，經過近10年(nian)的(de)發展，中國的(de)半(ban)導體產業經歷了高(gao)峰與繁榮，也遇到了寒潮(chao)與芯荒，從前兩年(nian)“需求大于(yu)供給(gei)”的(de)高(gao)速發展，到近一(yi)年(nian)遭(zao)遇的(de)“去庫存”至暗時(shi)刻，行業已經迎來了回調轉(zhuan)型的(de)新(xin)階段。

中(zhong)國(guo)(guo)的(de)半(ban)導(dao)體產(chan)業仍是一個前景光明(ming)(ming)的(de)投融資領域(yu)。這其中(zhong)緣(yuan)由不(bu)難理解：首(shou)先，半(ban)導(dao)體的(de)發(fa)展具(ju)有明(ming)(ming)顯的(de)周期(qi)性，行業有望(wang)在(zai)回調(diao)下逐步(bu)觸底回升；其次，國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代(dai)已經(jing)成為發(fa)展主旋律，國(guo)(guo)家的(de)2030計劃和(he)“十四五”規(gui)劃都(dou)將第三代(dai)半(ban)導(dao)體等(deng)關鍵(jian)領域(yu)作為核心技術攻關的(de)突(tu)破口，并在(zai)細分產(chan)品及賽道孕育出中(zhong)國(guo)(guo)企(qi)業彎(wan)道超(chao)車的(de)機會。

大浪淘沙金(jin)不(bu)換，放(fang)眼(yan)未來(lai)十(shi)年，半導體產業仍將吸引大批“理性資(zi)本”入(ru)場(chang)博弈，良(liang)性循環的背后盛(sheng)況依然。